2019年 07月 24日 星期三

欢迎您访问昆山市幸运28金属表面处理有限公司网站

设为首页加入收藏XML网站导航



热门产品:



昆山市幸运28金属表面处理有限公司
联系人:张傲弟 13906266375
电话:0512-57772596 57757196 
传真:0512-57772735 

地址:昆山市高新区中环路88号

水平电镀技术的原理及存在的优势介绍

作者:幸运28 日期:2019-07-23 15:20 人气:

  技术,它是垂直电镀法技术发展的继续,也就是在垂直电镀工艺的基础上发展起来的新颖电镀技术。这种技术的关键就是应出相适应的、相互配套的水平电镀系统,能使高分散能力的镀液,在改进供电方式和其它辅助装置的配合下,显示出比垂直电镀法更为优异的功能作用。

  水平电镀与垂直电镀方法和原理是相同的,•☆■▲都必须具有阴阳两极,通电后产生电极反应使电解液主成份产生电离,使带电的正离子向电极反应区的负相移动;带电的负离子向电极反应区的正相移动,于是产生金属沉积镀层和放出气体。

  (1)适应尺寸范围较宽,无需进行手工装挂,实现全部自动化作业,对提高和确保作业过程对基板表面无损害,对实现规模化的大生产极为有利。

  (4)从管理角度看,电镀槽从清理、电镀液的添加和更换,可完全实现自动化作业,不会因为人为的错误造成管理上的失控问题。●

  (6)由于该系统采用封闭式作业,减少对作业空间的污染和热量的蒸发对工艺环境的直接影响,大大改善作业环境。特别是烘板时由于减少热量的损耗,□◁节约了能量的无谓消耗及大大提高生产效率。

  原电池正负极的判断方法:根据组成原电池的两电极材料判断。一般是活泼性较强的金属为负极,活泼性较弱的金....

  株式会社村田制作所从2019年7月开始在野洲事业所的场地内建设新生产厂房。本次新生产厂房的建设旨在扩....

  MOSFET管是FET的一种(另一种是JFET),☆△◆▲■可以被制造成增强型或耗尽型,P沟道或N沟道共4种类....

  单向晶闸管的三个引脚可用指针式万用表R×1k挡或R×100挡来判别。根据单向晶闸管的内部结构可知,G....

  随着PCB市场发展,◆●△▼●为提高企业竞争力,部分线路板厂选择“小批量、多品种”的战略路线。但是该类产品为企业带来经济效益的同时...

  美国卡内基梅隆大学的贺斌教授带领其研究团队与明尼苏达大学合作,成功开发出第一款非侵入式的意念控制机械....

  通用集电极放大器在其发射极负载上产生输出电压,该输出电压与输入信号同相,在许多方面,公共集电极配置(....

  电刷镀又称金属笔镀或快速电镀。借助电化学方法,以浸满镀液的镀笔为阳极,使金属离子在负极(工件)表面上....

  化学镀是不加外电流而利用异相固相,液相表面受控自催化还原反应在基体上获得所需性能的连续、均匀附着沉积....

  QFN(Quad Flat No-leadPackage,方形扁平无引脚封装),表面贴装型封装之一。....

  各位TI的大神,我用1292R采集ECG和呼吸波形。那么实际采集人体信号的时候,电极LA和RA贴在身体的哪个部位,测试出的效...

  一般的晶体管是由两种极性的载流子,即多数载流子和反极性的少数载流子参与导电,因此称为双极型晶体管,◁☆●•○△而....

  先将三极管除基极外的另外两个管脚分别假设为集电极和发射极,用万用表R×1K档,将黑表笔接假设的集电极....

  近日,中国电子电路行业协会(CPCA)秘书长张瑾、副秘书长洪芳、上海印制电路行业协会副秘书长李琼、《....

  板面起泡在线路板生产过程中是较为常见的品质缺陷之一,因为线路板生产工艺的复杂和工艺维护的复杂性,特别....

  电子产品一直在进行精致化,▽•●◆功能强大的演变,★◇▽▼•线路板的布线也是越来越密,PCB一次良率的提升是个永远的议....

  隔膜除了对锂电池内部的化学反应有用处,对于外部的物理反应也有用处。比如说当锂电池受到外部硬物的挤压,○▲-•■□....

  当导通孔直径越来越小,厚径比越来越高时,要保证孔中的金属覆盖良好变得更加困难。▲●…△而保证孔中金属的均匀一....

  干膜是一种高分子的化合物,它通过紫外线的照射后能够产和一种聚合反应形成一种稳定的物质附着于板面,从而....

  热风整平又名热风焊料整平(俗称喷锡),它是在PCB表面涂覆熔融锡(铅)焊料并用加热压缩空气整(吹)平....

  电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是利用电解作用使金属或其它材料制....

  脉冲电镀是指用脉冲电源代替直流电源的电镀。可通过控制波形、频率、通断比及平均电流密度等参数,使电沉积....

  应用恒电位脉冲法,电极反应的动力恒定,反应速率随时间而发生变化,在应用恒电位脉冲法进行电镀时,需要在....

  裸铜覆阻焊膜(SMOBC)工艺:Soldermask on bare copper,即PCB 基板上....

  DARPA的下一代非神经神经技术(N 3)计划已经为六个小组提供资金,▼▼▽●▽●这些小组试图建立与植入电极的性....

  另外,有些也会在板边(break-away,折断边)设计NPTH来作为测试治具的定位之用,早期的时候....

  点焊机在焊接工件时,要想达到很好的焊接效果,既要达到产品的质量要求,又要良好的美观性,需要设置好点焊....

  点焊机焊接参数通常是根据工件的材料和厚度,参考该种材料的焊接条件选取。首先确定点焊机电极的端面形状和....

  镀层是指为了好看或储藏而涂在某些物品上的金属表面涂上一层塑料,或者一层稀薄的金属或为仿造某种贵重金属....

  循环伏安法是一种常用的电化学研究方法。该法控制电极电势以不同的速率,随时间以三角波形一次或多次反复扫....

  哈氏槽也叫霍尔槽或梯形槽,是由美国的R.O.Hull于1939年发明的,◇•■★▼用来进行电镀液性能测试的实验....

  随着电子产品越来越轻巧及精密小型化,消费者对于电子连接器要求更高,如高可靠性、体积更小、更高的传输性....

  在线路板的制作过程中,多数厂家因考虑成本因素仍采用湿膜工艺成像,◇=△▲◆▼从而会造成图形电镀纯锡时难免出现“渗....

  电镀工艺管理是电镀生产中的一个重要的环节,它的确定是电镀工作者经过数千万次的反复试验研究得到的,因此....

  从上两个图中我们可以清楚看到,我们的PCB完成铜厚是由PCB的基铜厚度加上板电和图电最终厚度,也就是....

  所造成的原因是在网印时没有及时印纸,造成网版堆积残余油墨过多,在刮刀压力下把残余油墨印入孔内,解决方....

  所谓的毛头就是批锋,产生的原因是因为铜具有延展性,★-●=•▽在钻孔过程中刀具无法对齐进行很好的切削或者其他物料....

  王智杰课题组采用阳极氧化铝模板技术合成超长Cu2O纳米线年Fujishima和Honda首次报道利用TiO2电极在光电化学装置中实现分解水产氢以....

  “凹坑”是指图形电镀后在大铜面、线路、焊盘、▼▲金手指上出现的点状凹陷。在大铜面上出现的较轻微的凹坑,用....

  电极电池的核心部分,它是由活性物质和导电骨架所组成。活性物质是指正、负极中参加成流反应的物质,是化学....

  镀层测量仪对材料表面保护、装饰形成的覆盖层进行厚度测量的仪器,测量的对象包括涂层、镀层、敷层、贴层、....

  PCB干膜是一种高分子的化合物,它通过紫外线的照射后能够产和一种聚合反应形成一种稳定的物质附着于板面....

  电镀就是利用电解的方式使金属或合金沉积在工件表面,以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程,就叫....

  电镀工艺对人体是有害的。电镀厂有很多种技术,化学镍、镀合金、贵金属电镀、镀铬工艺、镀镍、镀铜工艺、镀....

  孔内铜渣,或毛刺都集中在孔口位置,需分析钻孔时是否玻纤没有切断,重点看一下切片延伸的起点,也全部在孔....

  手机后盖浸染时,▪•★设备的稳定性及调控非常重要,浸染液的温度、水流量把控不到位,染色效果的晶莹度就会受到....

  电路板镀层之间的结合力不良或过低,在后续生产加工过程和组装过程中难于抵抗生产加工过程中产生的镀层应力....

  导读:本文为了实现大功率数字式电镀电源,提出了一种基于ARM芯片STM32F103的数字式电镀电源并联均流系统设计方案,★△◁◁▽▼并...

  首先看看断线的形式,然后分析一下是在什么工序断的,▪…□▷▷•然后在该工序分析是什么原因造成。然后逐步排查。 一般断线问题主...

  线路板的电镀工艺,大约可以分类:酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡,文章介绍的是关于在线路板加工过程是,电镀工艺的技术以及...

  在印制电路板上,铜用来互连基板上的元器件,尽管它是形成印制电路板导电路径板面图形的一种良好的导体材料,但如果长时间的...

  在使用干膜进行图像转移时,由于干膜本身的缺陷或操作工艺不当,可能会出现各种质量 问题。下面列举在生产过程中可能产生的故...

  1.FPC电镀 (1)FPC电镀的前处理 柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染,...

  摘要:本文主要论述了在PCB 生产过程中对铜面氧化的防范手段,探讨引用一种新型铜面防氧化剂的情况。 一、前言 ...

  电解铜箔是通过电镀的方法生产的。电镀槽中,△▪▲□△铅或抛光的不锈钢滚筒用作阴极,纯铜用作阳极。两者都浸到硫酸铜溶液中,▪▲□◁如下图...◆■



XML | 网站导航 联系人:张先生 13906266375 电话:0512-57772596 57757196 传真:0512-57772735 邮箱:jinchang@ksjinchang.net
版权所有:昆山市幸运28金属表面处理有限公司 地址:昆山市高新区中环路88号 网站地图